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寒武纪推出第二代云端AI芯片

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2019年6月20日,寒武纪宣布推出第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡产品,目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的 AI 加速解决方案。

据悉,思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工艺制造,其板卡产品可以通过 PCIe 接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元 270 板卡产品面向人工智能推断任务,在 ResNet50 上推理性能超过 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中心部署,集成 16GB DDR4 内存,支持 ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全长)采用主动散热设计,面向非数据中心部署场景,集成 16GB DDR4 内存,支持 ECC。面向人工智能训练任务的思元 270 训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

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